美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.)是日本乃至全球顶尖的精密机电一体化技术与电子元器件制造商，总部位于东京。公司由美蓓亚集团与三美集团于2017年合并成立，凭借数十年的技术积淀与全球化布局，现已成为横跨消费电子、汽车工业、能源与物联网领域的综合性科技巨头。2023年，公司通过收购日立功率半导体事业部(Hitachi Power Semiconductor Device, Ltd.)，进一步强化了其在功率电子领域的全球竞争力。

核心业务与产品矩阵

美蓓亚三美以“精密技术驱动创新”为核心，产品线覆盖以下关键领域：

精密机械与微型部件：

微型轴承：全球市占率超60%，应用于硬盘、无人机及精密仪器。

马达与执行器：包括超薄型振动马达(智能手机用)、步进电机(工业机器人)及无刷直流电机(电动汽车)。

电子元器件与传感器：

传感器解决方案：温度、压力、光学传感器，支持汽车ADAS与工业自动化。

无线通信模块：蓝牙、Wi-Fi、5G模组，赋能智能家居与物联网设备。

功率半导体与能源系统(日立收购整合后新增板块)：

IGBT模块：面向电动汽车(EV)逆变器、光伏逆变器及工业变频器。

碳化硅(SIC)器件：高压、高效能半导体，用于快充桩与可再生能源系统。

功率管理IC：优化能源转换效率，服务数据中心与智能电网。

机电一体化集成系统：

汽车电子单元：车用ECU、电动助力转向(EPS)电机、车载充电器。

智能设备组件：笔记本电脑背光键盘、相机自动对焦模块等。

战略扩张：日立功率半导体收购

2023年，美蓓亚三美以约800亿日元完成对日立功率半导体事业部的收购。此次收购不仅获得了日立领先的高压IGBT和碳化硅芯片技术，还整合了其位于日本茨城县的晶圆制造设施。此举大幅提升了公司在电动汽车、可再生能源及工业能源管理领域的核心技术储备，与现有电机、传感器业务形成协同效应，助力客户实现“碳中和”目标。

技术优势与创新生态

精密加工技术：纳米级加工能力，支撑微型轴承与超薄电机的量产。

半导体研发：依托日立技术，开发耐高温、低损耗的SiC功率器件。

全球研发网络：在日、德、美、中设立联合实验室，年研发投入超500亿日元。

全球化制造与市场布局

公司在全球16个国家运营120+生产基地，关键产能分布：

日本：高精密轴承与半导体研发中心。

泰国：全球最大电机生产基地。

中国：传感器与消费电子组件制造枢纽。

德国：汽车电子与工业自动化技术中心。

核心客户与合作领域

汽车行业：丰田、特斯拉、宁德时代(供应电驱系统与车载半导体)。

消费电子：苹果、三星、华为(精密马达与快充芯片)。

能源与工业：西门子、通用电气(光伏逆变器与智能电网解决方案)。

可持续发展愿景

美蓓亚三美承诺2030年实现生产环节碳中和，并通过功率半导体技术推动社会能源转型。公司同步推进绿色工厂认证(如ISO 14001)与资源循环利用体系，将技术优势转化为环境价值。

作为东京证券交易所上市公司，美蓓亚三美以“连接物理世界与数字未来”为使命，持续深耕智能化、电动化与低碳化赛道。通过日立功率半导体的整合，公司正加速从“精密部件供应商”向“综合能源与移动出行技术平台”升级，目标成为全球科技产业链的核心赋能者。